电路设计肯定会涉及到多层电路，那么你想关于知道多层电路设计要注意什么吗?以下是小编为你整理推荐AAAA，希望你喜欢。
多层电路设计的基础知识
1 原理图设计：现在的开发板、评估板资料很多，原理图的设计不是很难的事情这是对于DSP系统板或者其他类型系统板模拟电路的东东还是很费时的，不过建议做成最小系统板即核心版，这样可以节省资金。对于原理图，建议采用模块化的设计方法，相近电路或功能模块放在一起，具有很好的可读性。
2 规划电路板：也就是你要设计的电路板用在什么地方，尺寸、板层结构、原件封装以及安装方式。在此建议画电路板之前要把原件买回来，打印出1：1的元件封装是否可以焊接上，某些原件的散热等问题。
3 载入网络报表，导入PCB，这部分很简单。
4 原件的布局和调整：这部分可双层板没有多少差别，不过对于核心原件还是要注意的。当然也可以双面布局原件;对于时钟要靠近CPU,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。对于相同电源类型的尽量靠在一起，这样可以很好的电源分割，等等。布局好以后可以打印一下看看是否合理。
5 中间层的定义。电路的层数选择有经验公式的，内电层的线是负逻辑。
6 布线规则设置以及布线，优化布线。布线完毕后要检查布线的完整性，别让飞线存在，然后运行DRC。
7 对于外部接口最好有文字说明，方便交互式使用。初次设计好以后最好找做过板子的看看，检查问题，毕竟不是小儿科。
我也动手制作过一个DSP的图像处理系统，那时候是为了练习PCB，布局的规划很重要。因为一个DSP系统的元件管脚很多，要是没有规划号板的布局，就很难把线全部布通。我那回就是没规划好，结果用扣肉+2G的内存自动布线了一顿午饭都没完成，最后不得不重新规划布局。
多层电路设计布线基础知识
1、3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。
2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。
3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。
4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。
5、地线、电源线至少10-15mil以上对逻辑电路。
6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。
7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。
8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。
9、目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。
10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。
11、过孔要涂绿油置为负一倍值。
12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。
13、布线完成后要仔细检查每一个连线包括NETLABLE是否真的连接上可用点亮法。
14、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。
15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。
PCB板电路设计基础知识
1、电源、地线的处理
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：
1、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
2、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm。 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路， 即构成一个地网来使用模拟电路的地不能这样使用
3、用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功能电路数字或模拟电路，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处如插头等。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
3、信号线布在电地层上
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电地层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。
4、大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地电中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离heat shield俗称热焊盘Thermal，这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电地层腿的处理相同。
5、布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸2.54mm，所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸2.54mm或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
